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    TEA2025B型號參數和PDF資料下載

    廠家:STMICROELECTRONICS?[STMicroelectronics]

    描述:STEREO AUDIO AMPLIFIER

    其它有關文件:TEA2025 View All Specifications

    標準包裝:25

    類別:集成電路 (IC)

    家庭:線性 - 音頻放大器

    系列:-

    類型:AB 類

    輸出類型:1-通道(單聲道)或 2-通道(立體聲)

    在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:4.7W x 1 @ 8 歐姆; 2.4W x 2 @ 8 歐姆

    電源電壓:3 V ~ 12 V

    特點:消除爆音,熱保護

    安裝類型:通孔

    供應商設備封裝:16-PowerDIP

    封裝/外殼:16-DIP(0.300",7.62mm)

    包裝:管件

    其它名稱:497-3991-5

    ----------

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    • 【轉】 P?C?B?覆?銅?的?作?用 2017/10/22 10:24:17
    • 作者:一坨代碼

      PCB的敷銅一般都是連在地線上,增大地線面積,有利于地線阻抗降低,使電源和信號傳輸穩定,在高頻的信號線附近敷銅,可大大減少電磁輻射干擾。總的來說增強了PCB的電磁兼容性。提高板子的抗干擾能力 PCB板的電源(VCC和GND)分成兩叉A和B,這本來沒有什么錯,也是正常的做法。可是,A和B之間卻要有幾個信號必須連起來,這樣,地線的問題就來了,要不要連呢?或者連與不連有什么考究呢? 這個也可以這樣理解:一個電源給兩塊板供電。但兩塊子之間,是有信號互連的。它產生的問題就是:接信號的時候,只互連信號而地不再一起連,或信號連地也要一起連,如何進行選擇?分別有什么講究? 這個問題比較矛盾,請大家發表自己的見解和經驗。有實例更好。 ~~~這個問題一時說不清楚 對于數字信號板,我一般是信號線跟地線一起走的,就是說,如果兩個板共用一個電源地,但是如果有信號通信時,我會把地線跟信號線一起連過去。有時信號線多了,可能還會用到多根地線。 而對于低頻的模擬信號走線,則要考慮單點接地方面的問題了。首先在布局時,就要考慮好地線電流的影響,信號流向要合理。不能將輸入端的地線,接在大電流的輸出端附近的地線上。有時分成一級級的地線,然后一起接到電源處。對于兩個板之間的屏蔽線,屏蔽層最好單端接地,地線應該單獨走,避免屏蔽層中有大電流流過。 接地這個東西,是比較麻煩,有時,隨便拉根地出來,照樣工作得很穩。但是如果那天你剛好運氣不好,則可能一根地線沒弄好,就會導致你的整個系統癱瘓……~~再來灌點水,歡迎大家踴躍砸磚…… 1.數字接地方面的例子:電腦中的很多數據線都是多根地線的。如IDE連接線,有很根地線;打印機并口(LPT)有多根地線;PCI局部總線板卡中,也有多根地線。 2.低頻模擬信號方面的:如音響系統中的放大器,地線的分布以及連接,都很有講究。如果處理得不好,會導致噪聲大,通常是低頻的“嗡嗡”聲。甚至還會產生自激而導致完全不能使用。一般要求單點接地,就是各個部分的地,直接拉到電源地去,而不是隨便從中間哪拉條地線出來;屏蔽線的屏蔽層,只讓一端接地;地線不形成環路,如果有環路的話,可在適當的位置將環斷開,接入一個0.1uF的小電容。信號輸入以及輸出端的地線,要選取得當,不能使輸出信號通過地線而疊加到輸入端。 ~~~關于地線環路問題,講講我的實踐經驗。對于數字電路來說,地線環路造成的地線環流也就是幾十毫伏級別的,而TTL的抗干擾門限是1.2V,CMOS電路更可以達到1/2電源電壓,也就是說地線環流根本就不會對電路的工作造成不良影響。相反,如果地線不閉合,問題會更大,因為數字電路在工作的時候產生的脈沖電源電流會造成各點的地電位不平衡,比如本人實測74LS161在反轉時地線電流1.2A(用2Gsps示波器測出,地電流脈沖寬度7ns)。在大脈沖電流的沖擊下,如果采用枝狀地線(線寬25mil)分布,地線間各個點的電位差將會達到百毫伏級別。而采用地線環路之后,脈沖電流會散布到地線的各個點去,大大降低了干擾電路的可能。采用閉合地線,實測出各器件的地線最大瞬時電位差是不閉合地線的二分之一到五分之一。當然不同密度不同速度的電路板實測數據差異很大,我上面所說,指的是大約相當于Protel 99SE所附帶的Z80 Demo板的水平。對于低頻模擬電路,我認為地線閉合后的工頻干擾是從空間感應到的,這是無論如何也仿真和計算不出來的。如果地線不閉合,不會產生地線渦流,beckhamtao所謂“但地線開環這個工頻感應電壓會更大。”的理論依據和在?舉兩個實例,7年前我接手別人的一個項目,精密壓力計,用的是14位A/D轉換器,但實測只有11位有效精度,經查,地線上有15mVp-p的工頻干擾,解決方法就是把PCB的模擬地環路劃開,前端傳感器到A/D的地線用飛線作枝狀分布,后來量產的型號PCB重新按照飛線的走線生產,至今未出現問題。第二個例子,一個朋友熱愛發燒,自己DIY了一臺功放,但輸出始終有交流聲,我建議其將地線環路切開,問題解決。事后此位老兄查閱數十種“Hi-Fi名機”PCB圖,證實無一種機器在模擬部分采用地線環路。對于這種地線干擾問題,建議用高頻電路的視角看問題高頻電路的角度看這些問題,地線也是有阻抗的,1。阻抗越大,電流變化時的電壓越大;2。電路的翻轉速度越大,地線上的干擾也越大;3。當干擾頻率對地線的復阻抗的特性頻率相近,地線上的干擾就會變大。

      作者:一坨代碼

      有這么個實例一批YAMAHA724聲卡,功放IC是TEA2025B,發熱嚴重。最后燒掉功放電源回路上的“零歐姆電阻”。無論換多少次功放IC,結果都是一樣。嚴重者連帶DAC芯片也給搞得變差了。檢查發現,PCB模擬部分的地線就是多環路結構。顯然,此卡PCB設計員不懂得模擬電路的脾氣。如果地線在局部形成很多的小環,結果會如何呢!考慮地線上可能的感應壓降地線環流對數字電路的影響是不能忽視的。一個1.2A的脈沖可能只會在地線上產生幾個毫伏的電阻壓降,但在陡峭的上升時間里,可能會在同樣的線路中產生十幾伏的感應壓降(與線電感量有關,當然其條件是頻率高),而且這種影響還可能通過耦合電容影響到低噪聲區域。關于劃開地環路的方法確實有效,經典。而且在高頻板的設計中經常很重要。你說反了,高頻板更要地線閉環。請教一下大蝦!我只知道一塊板子上有多個地的話應該將它們分開接地,而不是連在一個地端。但是我不明白你說的地線要環繞是指什么?清指點!!只要明白大面積輔地,只是為了把地干擾電平平均地分布。實際上我想在模擬地上可以加一些磁珠來抑掉干擾!我認為環地對模擬電路來說是很有必要,但要分開強弱信號值得討論 “解決方法就是把PCB的模擬地環路劃開,前端傳感器到A/D的地線用飛線作枝狀分布,后來量產的型號PCB重新按照飛線的走線生產,至今未出現問題。第二個例子,一個朋友熱愛發燒,自己DIY了一臺功放,但輸出始終有交流聲,我建議其將地線環路切開,問題解決。” 說得沒錯,其實模擬電子講求信號回路要短,若不將地線環路切開,其他環路的干擾會影響本環路的,嚴重的還可能自激。你的看法我很贊同,我也遇到相同的問題。我的看法。如果一個電路版上,模擬電路和數字電路。那么數字電路的地線和模擬電路的地線只能有一個接點(在插槽處)。否則數字部分信號十分不穩定。數字電路多從接地阻抗出發去考慮有時用多層板不一定是布線密度問題、可能是解決地線阻抗太高導致EMC超標需要解釋一下我雖然知道較好的方法是各自獨立供電或進行電源分離。我的意思是:1 采用DC/DC進行電源隔離是無效的,因為站在電源的角度看,實際的電源環路并沒有改變。非但如此,由于DC/DC本身增加了電耗,所以,干擾反而會增加。2 電源分離,我指的是分離成兩個獨立的電源,而不是用DC/DC進行電源隔離。關于此問題,我的一個方案是:如果是數字信號,實在不行,或為了增加可靠性,可以通過轉換成差分的方式進行傳輸,但速度要考慮好。"2根信號線之間夾一根地線,傳輸線原理"值此,我想說,有人喜歡大面積,甚至整板整板地、上下層都鋪滿銅。這是不好的現象、不良的習慣。我現對鋪銅有以下幾點體會是,請大家評說一下:1 即使同是地線鋪銅,必要時也要分隔開,如敏感的晶振電路。2 在可以不鋪的地方不鋪為好。它主要考慮不要把焊盤搞得太復雜,以免影響檢修和調試。3 在無所謂的地方,為鋪銅形狀好看一點,根據圖案酌情考慮。以上幾點,要綜合考慮。為了這幾點,為了美觀,有時覺得它比布線還難。大多數人都知道要覆銅,卻不知道覆銅的目的和原則,往往有本末倒置適得其反的事出現覆銅除了減小地電阻,還有減小回路截面積,提供信號鏡像回路等作用,不完整的銅層和截斷鏡像回路的銅層,位置不正確的銅層往往還會引入新的干擾假設在雙面板一面有1條信號線,另一面大面積覆銅,信號線與覆銅構成信號回路,信號線信號由A流向B,必定在周圍形成電/磁場,由于背面有覆銅,它與信號線相當于2個金屬平板,信號產生的電磁場大多數集中在信號線與銅層之間,向外發射的少,于是就好像在信號線正下方的銅層鏡像出一條信號電流,方向由B到A。如果信號線下方的銅層不連續,那么就會有電磁場泄漏出去了說說我的想法1.在跨板或者跨系統的信號線還是帶地線走比較好,一個信號線配一個地線相隔走線。2.如果擔心因為信號線和電源線的地形成地線環,可以在兩個板子連接的電源線和地線上加共模電感,來阻斷地線環。曾經用這個招搞定過一個功放的干擾問題我對鋪地的認識,歡迎拍磚!1.對于不同信號的板子不同處理,比如高頻的要鋪網狀地,低頻的可以鋪實地.2.鋪地的作用:減少信號回地電阻,對信號增加屏蔽功能,消除干擾,增加PCB硬度,美觀.3.對于鋪地的形狀和區域,要具體問題具體分析.要看你利用鋪地的那種功能.當然首先不能違反地線的走線規則.對于一塊PCB可以分不同的區域鋪地,不能讓干擾通過同層或者其他層的地而引入到其他區域中.做到模數分開,強弱分開.4.地線星狀分布,大電流回地盡量短,并避免與小電流地接觸.高頻信號和模擬信號可以有地伴行......“1.對于不同信號的板子不同處理,比如高頻的要鋪網狀地,低頻的可以鋪實地. ”為什么高頻要鋪網狀地?有許多高頻電路鋪的都是實地,謝謝。以上均來自百度搜索,謝謝所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆銅?我的做法是,根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。(注:當然,良好的布局布線在電源模塊部分也有不覆銅的,在下一篇博客中將描述)覆銅需要處理好幾個問題:一是不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;二是晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地(注:這點在ADSL電路板上有此例)。三是孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。另外,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。從這點來說,網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而,有個大俠曾經告訴我,做1GHz以上的信號的時候必須阻抗匹配,反射面必須是全覆銅!個人經驗:在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。當然如果選用的是網格覆銅,這些地連線就有些影響美觀,如果是細心人就刪除吧。最后,總結一下覆銅的好處:提高電源效率,減少高頻干擾,還有一個就是看起來很美!

      作者:airwill

      嗯, 總結一下.1. 提供地線回路2. 有一定的屏蔽作用3. 美觀不過如何合理覆銅, 也是很多講究哪

      作者:caojihui521

      鋪銅還是很有必要性,有這么多的好處,實心和非實心有什么不同

      作者:一坨代碼

      補充一條,個人DIY省腐蝕液!

      作者:一坨代碼

      效果是差不過的,不過也有點細微的差別,塊銅一般用來做電源,網格的一般是做信號屏蔽(不過要注意自身干擾),再者考慮到使用環境的問題,網格的普通相對成塊的來說不容易起皮!

    • 關于TEA2025B功率放大問題求助 2017/10/22 10:24:18
    • 作者:renqinglei

      最近用TEA2025B功率放大,有個問題,使用兩快芯片做雙通道,如果輸入信號是一個音頻的左右聲道,輸出還行,但如果是兩個音頻信號的各一個聲道輸入,輸出有很大的噪音,板子的雙通道是共地的,我沒有測量兩個音頻信號是否共地。@版主

      作者:renqinglei

      @airwill @NE5532

      作者:戈衛東

      輸入地有電流

      作者:renqinglei

      我剛測了下,兩個音頻地之間有大約2歐姆阻值,上電之后兩地之間有0.07V電壓,是因為這個嗎?

      作者:maychang

      可能性很大。為何不把兩個“地”聯接好實驗一下呢?既然二者之間電壓電阻都測量了。

      作者:renqinglei

      把兩個地聯接好?是指把他們分別接入大地,然后再接到功放板嗎?但是在把這兩個地都接到功放板時也是共到電源地的啊,

      作者:maychang

      你的兩個信號源是由什么來供電的?是兩個信號源各自有獨立的電源,功放板也有獨立的電源,還是兩個信號源都由功放板供電?前一帖中你曾說:“兩個音頻地之間有大約2歐姆阻值,上電之后兩地之間有0.07V電壓”,想必兩個信號源的“地”與功放板的“地”聯接并不好。

      作者:renqinglei

      兩個音頻源是兩個安卓屏,他們是共一個開關電源的,功放板和他們不是一個電源,后面我把兩個音頻地分別介入了機殼,開關電源接地端也接了機殼,功放板的變壓器也結了機殼,還是沒有效果

      作者:NE5532

      地干擾引起的可能性最大。

      作者:airwill

      如果輸入信號是一個音頻的左右聲道,輸出還行,但如果是兩個音頻信號的各一個聲道輸入,輸出有很大的噪音從這條說明上分析, 這兩種情況的差別是, 前者的兩個信號源是共地的, 而后者不是.所以信號源的地線回路是關鍵因素. 當然這還和 PCB 的布線有關.

      作者:renqinglei

      兩個音頻源電源是同一個開關電源,音頻地和電源地是供著的,只要兩個音頻同時輸入就會有很大噪音,搞不明白

      作者:airwill

      兩個音頻源電源是同一個開關電源,音頻地和電源地是共地的,那么這個共地點也就成了可能給信號帶來噪聲的因素了。問題在于看你在 PCB 上怎么處理這個共地點。

      作者:y628817

      地線要處理好,2個2015,對地線的處理要好,

    • 2012年4月11日IC報價 2017/10/22 10:13:07
    • 產品型號 廠家 封裝 批號 數量 價格 供應商
      HFCN-3800+ Mini-circuits 2010+ 100 18.00元 銀河之芯電子科技《香港》有限公司
      MB3771PF-G-BND-ER FUJ SOP-8 95+ 100 1.80元 深圳市華爾圣電子有限公司
      2SK2611 TOS TO-3P 2500 6.50元 金三角電子有限公司
      RT8259GJ6 RICHTEK TSOT23-6 11+ROHS 63000 1.30元 深圳市利明電子有限公司
      BLF574 FSL NI- 09+ 2 750.00元 深圳市高捷科微波電子有限公司
      LM2575HVS-12 NS TO263 08+ 10000 5.50元 深圳市正義電子科技有限公司
      HFCN-3800+ MINI 11+ 175 20.00元 深圳市興銘泰科技有限公司
      BLF574 NXP SOT-539 11+ 30 1450.00元 深圳市光格集成電路有限公司
      TEA2025B DIP-16 11 20000 0.65元 賽奇實業(香港)有限公司
      AS6122 ASIC SOP24 06+ 990 0.60元 深圳市創德豐電子有限公司
      ZR36962ELCG ZORAN TQFP208 0812+ 28 13.00元 深圳市創德豐電子有限公司
      TEA2025B DIP 2011+ 0.42元 深圳市峙南電子有限公司
      PM6658 UALCOMM BGA 10+/09+ 6000 8.50元 深圳市創德豐電子有限公司
      IRFR5305 IR TO-252(DPAK) 09+ 2000 1.50元 深圳市輝信電子商行
      LT1963AEST-1.5 LT TO-23 11+ 50 5.20元 深圳市丹尼亞電子有限公司
      ZR36962ELCG ZORAN QFP208 08+ 1 25.00元 深圳市廣強電子有限公司
      JRC4558T 500 7.00元 深圳市源興通電子有限公司
      SN54LS624J TI CDIP 2274 15.00元 深圳愛哲信電子商行
      SN74HC04PW O6+ 2000 2.00元 深圳愛哲信電子商行
      MJE13005 仙童 TO-220 06+ 23500 0.35元 汕頭市松益電子
      74HCT4066D NXP SO14 08+ 753 0.70元 深圳市創德豐電子有限公司
      ADC0820CJ DIP 100 155.00元 深圳愛哲信電子商行
      JRC4558T JRC CAN8 08+ 500 9.50元 深圳市金得利電子有限公司
      M81019FP MIT SSOP-24 08+ 6 15.00元 深圳市金順泰電子有限公司
      STM32F103VCT6 20.00元 杭州伊貝斯特電子有限公司
      2SC5358 TOSHIBA TO-3P 03+ 3521 1.50元 汕頭市松益電子
      BC327 PHI TO-92 06+ 86200 0.12元 汕頭市松益電子
      2SB1390 HIT TO-220 01+ 8360 0.50元 汕頭市松益電子
      LM7805 國半 TO-252 02+ 15200 0.50元 汕頭市松益電子
      STM32F103VCT6 ST 540 35.00元 Ample Solutions(深圳安普達迅電子)
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