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    CC1100E是一款低功耗Sub-GHz RF收發器

    時間:2019-8-3, 來源:互聯網, 文章類別:元器件知識庫

    CC1100E具有Sub-GHz高性能無線電收發器設計用于極低功率射頻應用。它的目的是為了工業,科學和醫療(ISM)和短程設備(SRD)頻段在470-510 MHz和950-960 MHz。該CC1100E特別適用于無線針對日本ARIB的應用程序STD-T96和中國短程設備規則470-510 MHz。CC1100E RF收發器集成了高度可配置的基帶調制解調器。該modem支持各種調制格式并具有高達500的可配置數據速率波特。CC1100E提供廣泛的硬件支持數據包處理,數據緩沖,突發傳輸,清晰的信道評估,鏈路質量指示和喚醒無線電。主要操作參數和64-字節發送/接收CC1100E的FIFO可以通過SPI接口控制。在一個典型的系統,CC1100E將與a一起使用微控制器和一些額外的被動組件。

    應用

    超低功耗無線應用

    在470/950 MHz ISM / SRD中運行帶

    無線傳感器網絡

    家庭和樓宇自動化

    引腳配置圖

    電路描述圖

    CC1100E的簡化框圖如上圖所示。CC1100E具有低中頻接收器。該接收到的RF信號由低噪聲放大器(LNA)放大并向下轉換正交(I和Q)到中間體頻率(IF)。在IF,I / Q信號是由ADC數字化。自動增益控制(AGC),精細信道濾波和解調執行比特/分組同步數字。CC1100E的發射器部分基于直接合成RF頻率。該頻率合成器包括一個完全片上LC VCO和90度相位用于產生I和Q LO信號的移位器下變頻混頻器處于接收模式。晶體將連接到XOSC_Q1和XOSC_Q2。晶體振蕩器產生合成器的參考頻率,如以及ADC和數字部分的時鐘。4線SPI串行接口用于配置和數據緩沖區訪問。數字基帶包括支持信道配置,數據包處理和數據緩沖。

    應用電路只需要幾個外部組件使用CC1100E。推薦CC1100E的應用電路如下圖圖1和圖2.外部組件。

    典型應用和評估電路470 MHz(不包括電源去耦)

    典型應用和評估電路950 MHz(不包括電源去耦)

    PCB布局建議

    頂層應該用于信號路由,應填寫開放區域用金屬化接地幾個過孔。芯片下方的區域用于接地

    并應連接到底層具有多個過孔的平面,具有良好的散熱性性能和足夠低的電感地面。

    在CC1100E EM參考設計中[(3)和0),5個過孔放在暴露的內部連接墊。這些過孔應該是

    “帳篷”(覆蓋著阻焊膜)上PCB的元件側以避免遷移在焊料過程中焊料通過過孔回流過程。焊膏覆蓋率不應該是100%。如果是的話,可能會發生氣體充氣回流過程,可能會導致缺陷(濺射,焊球)。使用“帳篷”過孔減少下面的焊膏覆蓋率。

    見下圖,了解頂部阻焊劑和頂部粘貼面膜。應放置每個去耦電容盡可能靠近電源引腳解耦每個去耦電容應該連接到電源線(或電源通過單獨的過孔。最好的路由是從電力線(或電力平面)到去耦電容然后到CC1100E供應針。供電過濾非常重要。每個去耦電容接地墊應該分開連接到地平面孔。鄰近之間的直接連接電源引腳會增加噪聲耦合和應該避免,除非絕對必要。在地平面中布線在芯片下方或平衡 - 不平衡轉換器/ RF匹配電路,或芯片的接地過孔和

    去耦電容的接地過孔應該要避免。這改善了接地和確保盡可能短的電流返回路徑。理想情況下,外部組件應為盡可能小(推薦0402)和表面貼裝器件非常高推薦的。請注意組件與指定尺寸不同的尺寸可能有不同的特點。放置時應使用預防措施微控制器為了避免噪干擾RF電路。帶有完整功能的CC1100E DK開發套件組裝CC1100E EM評估模塊是可用。強烈建議這樣做參考布局緊隨其后為了獲得最佳性能。

    配置概述

    CC1100E可以配置實現許多不同的最佳性能應用。使用配置完成配置SPI接口。有關更多信息,請參見下面的第SPI接口的描述。下列關鍵參數可以編程:

    掉電/上電模式

    晶體振蕩器上電/斷電

    接收/發送模式

    射頻頻道選擇

    數據速率

    調制格式

    RX通道濾波器帶寬

    射頻輸出功率

    使用單獨的64字節進行數據緩沖

    接收和發送FIFO

    分組無線電硬件支持

    前向糾錯(FEC)

    交錯

    數據白化

    無線電喚醒(WOR)


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